3D5000芯片是使用Chiplet（芯片粒）技术把两块之前发布的3C5000芯片互联和封装在一起，其中每块3C5000芯片粒有16个核心，以此来实现3D5000的32核设计。

  RISC-V 的开放式架构允许对其进行持续的仔细检查。Baines 以 2017 年普林斯顿大学的一项研究为例，该研究之后发现了 RISC-V 规范中的几个错误。

  医疗设备能通过极端的温度、震动和冲击、湿度和环境变化的照明。因此，它需要高度可靠的TFT液晶显示屏，并在大多数情况下要使用透明的保护罩来保护显示器免受日常使用的严峻考验。

  伴随防疫政策逐步放开，无论你是否“杨过”，“做好自身健康的第一责任人”已成为大家的共识。然而，如何快速地判断自身的健康状态呢？这个体征指标值得你重视：血氧饱和度。作为近期的健康“热词”，血氧饱和度与我们的健康究竟有怎样的关系？它背后的健康传感技术是什么？今天小编就为大家一一盘点。

  作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业相关知识，提供完整的半导体解决方案。自推出第一颗MCU以来，截至2022年11月瑞萨电子通用MCU累计出货量已超过85亿颗！

  RISC-V是基于RISC原理建立的免费开放指令集架构(ISA)，V是罗马字母，代表第五代RISC(精简指令集计算机)，可读作RISC-FIVE。

  第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）是近几年新兴的功率半导体，相比于传统的硅（Si）基功率半导体，氮化镓和碳化硅具有更大的禁带宽度，更高的临界场强，使得基于这两种材料制作的功率半导体具有耐压高、导通电阻低、寄生参数小等优异特性，应用于开关电源领域时，具有损耗小、工作频率高、可靠性高等优点，可以大幅度提升开关电源的效率、功率密度和可靠性等。     图1：碳化硅（SiC）和氮化镓(GaN)的开关动作时间   碳化硅（SiC）和氮

  来自客户的光隔离探头实测对比   自泰克光隔离探头推出市场以来，由于其手机大小的体积、最高近30万人民币的天价和宣传中近乎完美的共模抑制比指标，在新兴的第三代半导体测试领域中，被奉为神一样的存在。 因为太贵，买得起的用户，在使用时也有严格的使用申请管控，用完即还；我们也一直没能有机会对它有更多了解。 一家有名的公司将麦科信光隔离探头与泰克光隔离探头进行了现场实测对比，并将对比结果分享给我们。  ▲麦科信光隔离探

  据近期市场研究机构Counterpoint Research公布的2023年三季度全球智能手机AP（应用处理器）市场报告，高通以31%的市场占有率紧追联发科的35%市场份额。

  全新低功耗中端Avant FPGA平台的面世，不但意味着莱迪思迈入了中端FPGA供应商的行列，还打开了一扇通往30亿美元增量市场的新大门。   与此前的产品相比，主要面向通信、计算、工业和汽车等领域的Avant平台在性能和硬件资源方面得到了进一步的强化，例如逻辑单元容量达到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；带宽提升了10倍，计算性能提升30倍。   “低功耗”、“先进的互联”和“优化的计算”是该平台的三大核心特点，其关键的架构亮点包

  2023年1月5日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“ MTS 2023集邦咨询存储产业趋势峰会”成功举办。   本次线位演讲嘉宾分别从各自领域深度解读存储产业技术演进动态与未来发展的新趋势，引发热烈反响。   同时，大普微，时创意，康盈半导体等公司新产品、新技术在本次峰会“云展厅”集中亮相，获得业界广泛关注。       会议伊始，集邦咨询顾问(深圳)有限公司总经理樊

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...